Nvidia, согласно публикации Reuters, финансирует расширение мощностей по передовой упаковке полупроводников на Тайване.
Речь идёт о технологиях, необходимых для объединения вычислительных чипов и высокоскоростной памяти в сложные полупроводниковые системы.
В производственной цепочке задействована тайваньская компания Siliconware Precision Industries (SPIL), входящая в группу ASE Technology.
Проблема заключается в том, что производство современных AI-ускорителей ограничивается не только возможностями изготовления самих процессоров. Не менее важными становятся упаковка компонентов, соединение памяти и обеспечение необходимой пропускной способности.
По прогнозу Yole Group, расходы на оборудование для передовой упаковки полупроводников в 2026 году приблизятся к 28 млрд долларов.
При этом сведения о финансировании со стороны Nvidia основаны на источниках Reuters и пока не получили официального подтверждения обеих компаний.
Добавить комментарий